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LEC도가니
1.제품 개요
LEC ( Liquid Encapsulated Czochralski method ) 화합물 반도체 융액은 융점이 낮은 유리재로 피복하고, 불활성 가스의 가압하에서 반도체 구성물 질중 증기압이 높은 원소의 증발량을 제어하면서 단결정 성장을 하는 방법 이며 LEC 법 단결정 성장에 PBN crucible 사용된다.
LEC ( Liquid Encapsulated Czochralski method ) 화합물 반도체 융액은 융점이 낮은 유리재로 피복하고, 불활성 가스의 가압하에서 반도체 구성물 질중 증기압이 높은 원소의 증발량을 제어하면서 단결정 성장을 하는 방법 이며 LEC 법 단결정 성장에 PBN crucible 사용된다.
2.제품 특징
순도 : 99.999%.
용융 금속과 반응하지 않음.순도 : 99.999%.
열전도율을 조절하여 결정화 속도 향상함.
우수한 내열 충격성.
세척 편리 및 재사용 가능.
불활성, 고온에서 산/알칼리에 반응하지 않음.
- 표준
- 제품 스팩
- Application
- 다운로드
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Catalog No Application Inside Diameter Height Thickness BL-3 LEC 3" 3" 0.03" BL-4 LEC 4" 4" 0.035" BL-5 LEC 5" 5" 0.035" BL-6 LEC 6" 6" 0.04" BL-7 LEC 7" 7" 0.04" BL-8 LEC 8" 8" 0.04" BL-14 LEC 14" 14" 0.08" *위 데이터는 전형제품 표준으로서 고객수요에따라 별도로 제작할수 있습니다.
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PBN性能参数表
Properties Units Values Density g/cm3 1.95-2.20 Tensile Strength MPa 112 Bending Strength MPa 173 Compression Strength MPa 154 Young's Modulus GPa 18 Thermal Conductivity W/m°C "a"60 "c" 2 Specific Heat J/g·℃ 0.90(RT) Resistivity Ω.cm 2×1015 Dielectric Strength D.C. volts/mm 2×1015 Dielectric Constant "c" 3.07 Metal Impurity Content ppm <10